海外倉庫貨物失竊，東山精密回應影響有限

作者｜錢晶

編輯｜陳肖冉

7 月 22 日，東山精密（002384.SZ）就海外倉庫光模組失竊傳聞作出官方回應，證實事件屬實，但損失規模遠低於網傳版本，未達到法定披露標準。

這一插曲恰逢公司業績爆發期。2026 年上半年，東山精密業績預增近三倍，光模組一躍成為核心利潤支柱。

風波釐清

受風波影響，截至 7 月 22 日收市，東山精密報 217.50 元，下跌 5.84%，總市值 3984 億元。

財聯社通過投資者熱線向公司證券部核實，海外倉庫光模組被盜事件真實存在，網傳數千萬美元損失存在明顯誇大。

東山精密解釋，市場流傳金額按照終端銷售價格測算，而企業實際賬面成本偏低，本次失竊造成的利潤影響較小，沒有觸及交易所信息披露閾值，因此未發布專項公告。

在 AI 算力產業鏈高度火熱的背景下，高速光模組市場供不應求，海外倉儲失竊現象並非個例。據行業從業人員透露，800G、1.6T 光模組流通價值高、體積小巧，海外物流與倉庫管控漏洞容易出現貨物流失。

對於東山精密而言，失竊本身金額雖小，卻折射出全球化運營的管理短板。

公司光模組產能持續向北美傾斜，索爾思光電產品直接發往 Meta、谷歌等雲廠商，海外倉庫分散佈局，安防管理難度大幅提升。若規模化出貨後管理仍滯後，損耗將持續蠶食利潤。

結合半年業績預告，公司 2026 年上半年歸母公司股東淨利潤區間為 29 億元至 30 億元，同比增幅 282.58% 至 295.78%，第二季度單季利潤環比上漲 65.8%，增長節奏持續提速。

這一爆發式增長始於 2025 年對索爾思光電的收購，光模組業務首次現身東山精密年報，雖營收貢獻僅 3.58%，但板塊毛利率可達 36.74%，遠高於傳統電子電路業務 17.59% 的盈利水平。

依托索爾思光電 EML 光芯片 IDM 產線，芯片自給率接近 99%，也是東山精密在行業內卷環境下維持高毛利的關鍵底牌。

本次失竊金額雖不大，但也暴露出海外供應鏈管控的漏洞，如果後續規模化出貨之後管理跟不上，零散損耗會持續侵蝕利潤水平。

業務迭代

從傳統果鏈 PCB 廠商轉型算力硬件平台，東山精密依靠連續併購完成業務重塑。

三大板塊形成分工明確的運作模式，PCB 柔性硬板業務穩住現金流基盤，光模組承擔業績彈性，新能源精密結構件平滑行業週期波動。

東山精密是全球第二大 FPC 柔性線路板廠商、全球第三大 PCB 製造商，邊緣 AI 服務器 PCB 市佔率达到 26.9%，位列全球首位。公司深度綁定蘋果、英偉達、特斯拉三大產業賽道，前五大客戶營收佔比超過 60%，其中第一大客戶近 50%。

2025 年完成索爾思光電收購並表之後，東山精密正式躋身全球光模組前十行列，也是中國少數掌握 200G 磷化銦光芯片自研量產能力的企業。

在行業產品迭代節奏上，東山精密判斷 1.6T 光模組在 2028 年之前依舊是市場主流，3.2T 產品大規模商用仍需較長週期，企業採取 EML 與硅光兩條技術路線並行推進。

2026 年第二季度，東山精密 800G 光模組出貨量約 100 萬只，400G 產品出貨 70 萬只，疊加十二億美元擴產計劃落地，泰國生產基地加速建設，就近滿足北美客戶交付要求，以此降低物流成本與地緣風險。

LightCounting 數據顯示，2026 年全球光模組市場規模將達到 285 億美元，同比增長 60%，數通場景貢獻七成以上增量。

中國廠商佔據全球約 70% 的市場份額，中際旭創、新易盛穩居第一梯隊，東山精密處在第二梯隊，差異化優勢在於全產業鏈協同。

PCB 板塊能夠為 AI 服務器配套供貨，光模組自帶自研芯片，業務之間形成聯動效應，這是絕大多數同行不具備的條件。

傳統電子製造業務增長平緩，AI 硬件成為未來三年的核心驅動力。機構普遍認為，東山精密估值邏輯已經從消費電子切換為算力產業鏈標的。

多重憂慮

賽道高景氣並不等於企業高枕無憂。

光模組行業維持高景氣週期的同時，企業自身經營短板與賽道潛在風險持續凸顯，亦為當前機構對其估值分歧持續加劇的核心根源。

東山精密負有較重的債務與商譽壓力。截至 2026 年 3 月末，資產負債率達 63.69%，整體負債規模突破 400 億元。同時，公司賬面商譽餘額 47.69 億元，僅收購索爾思光電形成的商譽就高達 28 億元。

自 2024 年以來，公司長期依托併購模式完成業務擴張，累計併購投入超 150 億元，持續產生大額利息支出，若後續光模組行業景氣度下行，公司將直面集中性商譽減值與債務承壓風險。

客戶集中度偏高、全球化運營管控薄弱，是東山精密另一大經營隱患。

其中，蘋果相關業務貢獻公司近五成營收，疊加光模組核心客戶集中於北美雲廠商，高度依賴海外市場的服務業結構，極易受地緣政策、海外貿易環境變動衝擊，訂單穩定性存在不確定性。

此次海外倉庫光模組失竊事件，正是東山精密全球化佈局後運營管理漏洞的直觀體現。隨着海外產能持續擴張，跨區域倉儲維運、物流調度、本土化用工管理難度持續攀升，運營管控短板進一步凸顯。

行業競爭格局同樣趨於白熱化。800G 光模組賽道已陷入價格廝殺，頭部企業通過鎖定上游光芯片長協資源穩固盈利優勢，擠壓中小廠商利潤空間。即便東山精密具備光芯片自研能力，但 1.6T 高端產品落地放量節奏不及行業龍頭，長期市場份額拓展面臨明顯阻力。

AI 產業鏈資本開支具備階段性波動特徵，海外雲廠商會根據大模型研發、算力部署進度動態調整採購需求，意味着光模組行業高增長態勢不具備永續性。

當前板塊整體估值處於高位，若東山精密無法持續落地高端迭代產品、優化產品結構，整體毛利率將面臨下行壓力。

同時東山精密傳統主業增長乏力，消費電子 PCB 業務復甦疲軟，新能源業務尚未形成規模增量，難以對沖算力賽道的週期性波動。

因此，東山精密依托光模組賽道紅利實現業績高速增長，但高負債、大額商譽、客戶集中、海外運營管理不足等結構性問題亟待優化。

在行業加速分化的背景下，唯有持續迭代高端產品、填補經營短板，才能穿越行業週期，單純依靠賽道紅利難以維繫長期穩健的增長態勢。

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