汽车芯片是用于汽车电子领域的半导体元件。其中,车规级芯片应用于车辆控制,需要符合汽车电子元件的严苛技术标准,并通过车规认证。工作温度、稳定性及不良率等指标,是车规级芯片需要满足的要求。
车规级芯片的要求既涉及元件的工作条件,也涉及稳定性和品质控制。其技术要求与车辆控制用途相联系,车规认证则是这类芯片进入汽车应用的重要要求。
中国工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南》将汽车芯片分为控制、计算、传感等十大类,应用范围涵盖动力、底盘、车身等五个场景。控制、计算和传感属于芯片功能分类,动力、底盘和车身则属于车辆应用场景,两者分别体现芯片的技术类别与使用位置。
汽车芯片的应用覆盖车辆多个系统,并非局限于单一电子元件或单一控制部位。车规级芯片在这些场景中的使用,需要同时满足相应的汽车电子技术标准与车辆控制要求。
在中国,车规级芯片国产化与汽车供应链自主可控建设相联系。2021年3月,全国人大代表陈虹提出提高车规级芯片国产化率的建议,相关文件为《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》。
中国工信部推动完善汽车芯片支持政策。英迪芯微、兆易创新、国芯科技、四维图新等企业在芯片量产和应用方面取得进展,涉及从芯片产品到汽车应用的产业环节。
2025年12月,中国一汽与市场监管总局认研中心签署战略合作协议。2026年3月10日,车规级芯片专业封测工厂在上海临港投产,成为中国车规级芯片产业封装测试环节的发展事件。