华为麒麟车载芯片

定义与技术定位

华为麒麟车载芯片是华为海思半导体面向智能汽车领域研发的车规级系统级芯片（SoC），主要应用于智能座舱域控制器，为车载信息娱乐系统、数字仪表、多屏交互和AI语音等座舱功能提供算力支撑。该芯片与华为鸿蒙操作系统深度协同，是华为智能座舱解决方案的硬件核心。

产品系列与技术演进

麒麟车载芯片已发展出多个产品型号。麒麟990A是早期主力型号，采用4核泰山V120大核与4核A55小核的架构，GPU为Mali-G76，并搭载达芬奇架构的NPU，AI算力达3.5TOPS。该芯片最早搭载于问界M5等车型，以“28nm工艺实现流畅体验”的工程能力著称。

麒麟9610A是新一代座舱芯片，CPU算力达200K DMIPS，GPU算力为3TFLOPS，NPU AI算力达30TOPS。在性能指标上，该芯片与高通第四代座舱芯片SA8295持平，约为高通SA8155的两倍，但采用国产14nm工艺实现同等性能，被视为国产化的重要突破。该芯片已搭载于问界M5/M7智驾版、问界M9及江淮瑞风RF8等车型。

架构创新：从单芯片到双芯片协同

根据最新拆解信息，2026年款问界M8/M9的座舱控制器采用了麒麟990A加高通SA8155的双芯片协同架构，替代了前代车型搭载的麒麟9610A。该方案通过两套独立运行的硬件及专属独立供电系统，实现关键功能的冗余备份——即便一路硬件出现故障，另一路可无缝接管核心座舱功能，提升系统长期运行的稳定性。麒麟990A主芯片采用7nm成熟工艺，集成原生5G基带；高通SA8155则负责360全景影像、音频解码等非核心功能，避免占用主芯片运算资源。该方案的总成本低于单颗高通SA8295方案，走出了一条差异化技术路径。

技术局限

麒麟车载芯片主要定位于智能座舱域控制场景，不参与对算力和功能安全要求更高的智能驾驶数据处理。受外部限制影响，麒麟芯片在先进制程工艺上仍落后于高通等国际竞品，通过架构设计弥补制程差距是其技术路线的核心特征。