地平线征程系列（Journey）

地平线征程（Horizon Journey）是中国边缘人工智能芯片企业地平线（Horizon Robotics）研发的车规级智能驾驶处理器系列。作为国内首款且最大规模量产的车载智能芯片，征程系列以自研BPU（Brain Processing Unit）智驾专用计算架构为核心，覆盖从L2级基础辅助驾驶到全场景城区NOA的完整算力需求。截至2025年8月，征程家族芯片累计量产出货突破1000万套，是国内首家达成该里程碑的智驾科技企业。

产品矩阵与技术演进

征程系列经历了三代架构迭代，计算性能在十年间提升超1000倍。当前主力产品为2024年推出的征程6系列，基于第三代BPU“纳什架构”开发，提供从10TOPS到560TOPS的多样化算力选择，是国内唯一满足全阶智能驾驶需求的系列计算方案。

征程5采用八核Cortex-A55 CPU与自研BPU深度学习加速器，功耗仅30W，已实现高速NOA等L2+功能，但因算力局限无法支持城区NOA场景。征程6系列则实现全面跃升：入门级6B专为全球主流安全法规（C-NCAP、E-NCAP）优化，助力合资品牌入门车型标配智驾；中阶6E/M推动城区智驾下沉至10万级国民车型；旗舰6P凭借560TOPS算力，支撑地平线自研HSD全场景辅助驾驶系统，被行业称为“中国版FSD”。

市场地位与量产表现

征程系列在中国自主品牌乘用车智驾芯片市场持续领先。2026年上半年数据显示，地平线以31.94%的份额位居自主品牌全阶智驾芯片市场第一，英伟达（29.38%）紧随其后。在支持城区NOA的高阶市场，地平线凭借征程6系列大规模量产，市场份额扩大至22.82%，跃居市场第二，与英伟达形成“双强”格局。

截至2026年中，征程6系列已获得超25家车企、超100款车型的定点合作，超40款车型已量产上市。HSD全场景辅助驾驶系统已与全球10家车企、20余款车型达成合作，首批搭载车型上市8周智驾激活量即突破2.5万台。

下一代表现与未来规划

地平线已发布第四代BPU架构“黎曼”，将应用于征程7系列芯片，计划于2027年量产。征程7系列产品定义由算法团队主导，高性能版本J7P目标算力预计超越英伟达Thor-X，旨在支持L3级全场景自动驾驶。与大众汽车合资公司酷睿程基于该架构打造的C7H芯片采用3-4nm工艺，单颗AI算力达500-700TOPS。行业认为，征程7的量产将进一步推动高阶智驾系统的成本下探与规模化普及。