高通公司（Qualcomm Incorporated）是一家全球领先的无线通信技术与半导体创新企业，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈。公司由欧文·雅各布斯、安德鲁·维特比、富兰克林·安东尼奥等人于1985年创立，以CDMA（码分多址）技术起家，奠定了现代移动通信的基础。1991年，高通在纳斯达克证券交易所上市，股票代码QCOM。
高通的核心业务分为两大板块：半导体芯片业务（QCT，Qualcomm CDMA Technologies）和技术许可业务（QTL，Qualcomm Technology Licensing）。QCT部门设计、开发和销售集成电路与系统软件，应用于移动终端、汽车、消费电子及工业设备；QTL部门则负责向行业伙伴授权高通庞大的专利组合，涵盖3G、4G、5G等无线通信技术。2025财年，高通营收达440亿美元，同比增长13%，其中QCT部门贡献384亿美元，创历史新高，除苹果业务外的QCT总收入同比增长18%。
在汽车领域，高通以“Snapdragon Digital Chassis”（骁龙数字底盘）为核心产品体系，提供覆盖智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、5G/V2X（车联网通信）、云侧终端管理及AI计算的全栈式解决方案。公司已在汽车行业耕耘超过25年，在连接、信息娱乐和驾驶辅助领域持续实现两位数增长，全球已有超过3.5亿辆汽车搭载高通技术方案。高通与全球几乎所有主流汽车制造商均有合作，包括大众集团、丰田、现代摩比斯、零跑、理想、蔚来、奇瑞等。
高通的汽车业务起步于早期车载通信技术的探索。2002年，高通销售了第一套车载通信解决方案（远程信息处理方案）；2014年，公司正式推出首款信息娱乐芯片组，开始构建面向汽车的产品组合，并逐步将客户群扩展至全球范围。
2016年，高通与豪华汽车品牌奥迪达成合作，为奥迪提供信息娱乐系统的应用处理器，这成为高通大规模向汽车行业提供芯片解决方案的重要开端。此后，高通在汽车领域的投入持续加码。2019年CES展上，高通推出第三代骁龙汽车数字座舱平台；2020年CES展上，进一步拓展汽车产品线布局。
2022年是高通汽车业务发展的重要转折年份。当年9月，高通宣布汽车业务订单总估值突破190亿美元，而短短两个月后，这一数字增长超过100亿美元，显示出市场对高通汽车解决方案的强劲需求。同年，高通将汽车业务产品体系整合为智能座舱、车载网联与C-V2X、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理四大方向，正式以“骁龙数字底盘”统合品牌。
2025年至2026年，高通汽车业务步入加速爆发期。2025财年，高通汽车业务全年营收同比增长36%，连续多个季度刷新纪录。2026财年第二季度，汽车业务营收首次突破年化50亿美元大关，管理层预计到财年末将超过60亿美元。与此同时，高通与全球汽车制造商之间的设计赢单管线（已确认将采用高通芯片的车型项目金额）现已超过450亿美元。
高通汽车业务以“骁龙数字底盘”（Snapdragon Digital Chassis）为核心产品体系，涵盖智能座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、Snapdragon Ride Flex舱驾融合平台、骁龙汽车连接平台四大支柱。2025至2026年间，公司进一步推出了至尊版（Elite）旗舰产品线，将中央计算架构带入量产阶段。
骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform） 是高通的传统优势领域，提供数字仪表盘、车载信息娱乐、多屏显示、自然语言交互等功能。全球已有超过7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台。2026年推出的骁龙座舱平台至尊版（Snapdragon Cockpit Elite）是该系列的旗舰级解决方案，基于高通Oryon CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU，可支持座舱全模态AI大模型的本地运行，并实现最多8块3K/4K高清显示屏和18路音频输出。
Snapdragon Ride自动驾驶平台针对ADAS与自动驾驶设计，从L2级到L4级全面覆盖。高通采取“经量产验证的L2和L2+系统”路线，已有超过100万辆汽车基于Snapdragon Ride处理器运行ADAS和自动驾驶功能，在全球超过60个国家实现量产部署。2026年推出的Snapdragon Ride平台至尊版（Ride Elite）支持VLA（视觉-语言-动作）多模态模型在车端的量产部署，具备推理与决策能力，为用户提供更稳定、更安心的防御性驾驶体验。
Snapdragon Ride Flex（SA8775P） 是全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单芯片系统SoC，实现了将多个独立功能域（座舱、驾驶辅助、车身控制、车载网关）整合到单一高性能计算平台，代表了“舱驾融合”的中央计算架构方向。该平台已在8个全球量产车型中部署，中国有10余家车企及生态伙伴正在或计划采用。
至尊版旗舰双芯片中央域控制器是高通最新发布的跨域融合解决方案。2026年CES上，零跑汽车与高通联合发布了全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的中央域控制器，在零跑D19旗舰车型上实现量产，标志着骁龙汽车平台至尊版从定点走向量产。
骁龙汽车连接平台集成了5G、Wi-Fi、蓝牙、V2X等无线通信技术。高通在全球车载通信连接领域占据绝对领先地位，其5G和Wi-Fi集成解决方案已成为众多整车企业的标配选项。
Snapdragon Ride Flex微架构演进同样持续加速。在SA8775P成功量产的基础上，SA8797P至尊版正推动行业从单芯片融合走向中央计算时代。奇瑞汽车宣布将全面采用骁龙数字底盘产品组合，包括骁龙座舱平台至尊版、Snapdragon Ride平台至尊版与Snapdragon Ride Flex SoC，为多品牌、多层级车型的智能化升级提供支持。元戎启行基于Snapdragon Ride平台至尊版打造的ADAS方案已面向量产项目出货，成为业界首款该平台的量产ADAS解决方案。
高通汽车业务在2024至2026年间持续保持着强劲的增长态势，已成为公司仅次于手机的第二大QCT收入来源。
2025财年第三季度（自然年2025年第二季度），高通汽车业务营收达9.84亿美元，同比增长21%，再次刷新季度纪录，主要受新车型搭载骁龙数字底盘平台所带来的单车内容价值增长推动。2025财年第四季度（25Q3），汽车营收进一步提升至10.5亿美元，同比增长17%，连续20个季度实现同比两位数增长，在QCT部门总营收中占比提升至9%。纵观整个2025财年，汽车与物联网是增长最显著的板块，汽车业务全年收入同比增长36%，在所有业务中均实现双位数增长。
进入2026财年，汽车业务增速进一步加快。2026财年第一季度，汽车营收达11亿美元，同比增长15%；第二季度跃升至13.26亿美元，同比增长38%，创历史新高，主要受益于搭载骁龙数字座舱和ADAS产品的新车型出货量增加1.91亿美元，单车收入增长1.76亿美元，反映出产品组合优化和平均售价提升的双重推动。这是高通车规芯片季度营收首次突破年化50亿美元大关，管理层预计到2026财年末年化运行率将超过60亿美元。展望2026财年第三季度，高通预计汽车收入同比增长约50%。
在设计赢单方面，高通与全球汽车制造商之间的已确认设计订单管线突破450亿美元，涵盖了从软件定义汽车的数字底盘到中央计算架构的全范围解决方案。管理层维持2029财年汽车业务营收80亿美元的长期指引。
竞争格局方面，高通在汽车智能座舱SoC领域处于行业领先地位，在ADAS市场则与英伟达、英特尔Mobileye等展开正面竞争。英伟达汽车业务最新季度营收约6.04亿美元，同比增长6%；英特尔Mobileye则在摄像头、传感器芯片、道路地图、机器学习等领域持续扩展市占。
高通的汽车技术体系围绕高性能计算、低功耗架构、AI推理能力与全栈连接能力四大核心支柱展开，形成从芯片设计到软件平台的闭环优势。
高能效计算架构是高通的技术基石。源自智能手机和移动终端领域的低功耗芯片设计经验，使高通在车载计算领域形成显著差异化优势——在提供强劲算力的同时，有效控制散热和能耗，满足汽车电子对热管理和功能安全的严苛要求。骁龙Oryon CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU的三位一体架构，为骁龙数字底盘的跨域融合能力奠定了硬件基础，能够实现座舱与ADAS在单一芯片上的高效协同。
车载边缘AI推理能力是公司近年重点强调的技术制高点。高通将端侧AI推理能力深度整合至骁龙数字底盘平台，通过Hexagon NPU的强大并行计算能力，在车内原生运行大语言模型和视觉模型，无需依赖云端。在骁龙座舱平台至尊版上，端侧全模态AI大模型可支持语音助手、驾驶员监测、情感交互、自然语言对话等场景。在驾驶辅助领域，Ride Elite平台支持VLA模型在车端的量产部署，使驾驶辅助系统不仅具备感知和执行能力，还拥有理解、推理与决策的更高阶智能。高通还持续开发可用于车辆的代理AI系统（Agentive AI），使系统能够实时决策，同时满足热管理、安全性和可靠性的严苛要求。
全栈连接能力是高通的传统优势，在5G车载通信、Wi-Fi 6/7、蓝牙和C-V2X领域均保持领先地位。骁龙数字底盘将所有连接技术无缝集成至统一平台，不仅为车辆提供高速网络和远程诊断能力，还支持车路协同、高精地图更新和车辆间通信等新兴应用场景。
开放平台与软件策略是高通在汽车业务中的差异化打法。骁龙数字底盘采用开放式架构，汽车制造商可灵活整合不同厂商的解决方案，而不被封闭系统所绑定。同时，高通与大量行业伙伴合作，提供从底层芯片到中间件、再到上层应用的完整软件栈，帮助整车企业加速从“软件定义汽车”到“AI定义汽车”的演进。高通正与超过60家生态伙伴共同推进汽车智能化转型。
Snapdragon Ride Flex舱驾融合技术代表了最新的架构方向。SA8775P和SA8797P系列SoC通过硬件虚拟化技术，将信息娱乐、ADAS、车身控制等原本独立的功能域整合至统一的计算平台，显著简化了整车电子电气架构，降低了线束成本和系统复杂性。该方案已实现量产，北汽极狐的阿尔法S5和问道V9均搭载了基于骁龙8775的舱驾融合系统。
高通是一家全球化运营的半导体公司，其汽车业务布局遍及全球主要汽车生产和消费市场。
美国总部与研发中心：公司总部位于美国加州圣迭戈，是全球无线通信和汽车芯片研发的核心中枢。此外，高通在美国多地设有研发和测试中心，服务于北美主要汽车OEM客户。
中国市场是高通汽车业务最重要的海外市场之一。高通已在上海、北京、深圳等地设立分支机构和研发中心。2026年4月北京国际车展上，高通携手超过60家中国生态伙伴集中展示三大技术路线的最新进展，覆盖智能座舱、ADAS与舱驾融合三个主要方向。零跑D19、奇瑞FREELANDER神行者等多家中国品牌新车型搭载骁龙平台量产上市。2026年4月，奇瑞汽车与高通在北京签署战略合作协议，双方将在智能座舱、智能驾驶、舱驾融合三大核心领域展开全面合作，新一代智能汽车技术平台将在奇瑞多品牌、多层级车型中落地。
欧洲市场是高通的传统重点市场之一。高通与大众集团、宝马、奔驰、奥迪等欧洲主流汽车厂商保持着长期战略合作关系，在车载通信模块和智能座舱领域占据领先份额。Snapdragon Ride L2+级驾驶辅助系统已在全球超过60个国家（含欧洲主要市场）实现量产部署，覆盖欧洲多数道路运行场景。
韩国与日本市场方面，高通与三星、现代摩比斯、丰田等企业保持紧密合作。三星和现代摩比斯均采用骁龙数字底盘平台打造下一代智能座舱和自动驾驶方案。2025财年，韩国市场占高通整体营收的21%，在区域结构中占据重要份额。
中东及其他市场方面，高通的汽车连接解决方案已部署至中东、东南亚、拉美等新兴市场，并持续探索与当地汽车制造商在软件定义汽车领域的合作机会。
面向未来，高通汽车业务已经从战略新兴板块成长为公司核心增长引擎之一，并将在“软件定义汽车”向“AI定义汽车”的演进中扮演关键角色。
新一代芯片平台规划。高通预计将在2026财年末开启第五代Snapdragon Digital Chassis平台的商业出货。第五代平台预计将进一步提升AI算力、能效比和跨域融合能力，支持更高级别的自动驾驶场景。在2026年北京车展上，骁龙汽车平台至尊版已经实现了从定点走向量产，预计2026年初至2027年中将支持全球20余款新车量产上市。
汽车业务长期营收目标。管理层维持2029财年汽车业务营收80亿美元的长期指引，意味着未来三年汽车营收将以年复合增长率约15%至20%的速度持续扩张。目前超过450亿美元的设计赢单管线为这一目标提供了强力订单支撑。
AI定义汽车的加速趋势将是推动高通汽车业务持续增长的核心驱动力。随着端侧大模型和AI Agent在座舱交互和驾驶辅助中的广泛应用，单车芯片价值量将持续提升。高通已在这一领域占据领先位置——从端侧AI的硬件能效优势，到代理AI系统的软件架构创新，构成了完整的护城河。通过元戎启行在Ride Elite平台上实现的VLA模型量产部署，高通正推动驾驶辅助系统从“感知—执行”模式走向“理解—推理—决策”的更高阶智能形态。
舱驾融合的进一步深化是技术演进的核心方向。从SA8775P到SA8797P的迭代，标志着行业正从“单芯片融合”走向“中央计算架构”时代，这将进一步简化整车电子电气架构，为多品牌、多层级车型的快速智能化升级提供可扩展蓝图。零跑D19的量产标志着双骁龙8797中央域控方案已率先落地，为汽车行业提供了可大规模复制的中央计算参考架构。
多业务协同与新赛道拓展。高通还将汽车业务积累的高性能、低功耗计算与AI技术复用到工业物联网、智能家居、XR（扩展现实）和AI PC等领域，形成技术与客户资源的跨赛道协同。2025年，公司通过收购AlphaWave等方式加速数据中心AI芯片布局，中长期目标是在汽车与数据中心之间形成技术生态的正向循环。
总体来看，在手机市场趋于饱和的背景下，汽车业务正日益成为高通全球战略转型的关键支柱。凭借深厚的技术积累、庞大的客户基础、持续领先的AI算力与开放平台策略，高通正加速从“智能手机芯片之王”向“车载智能底座领导者”的角色演进。
